科学导报讯 4月7日，记者从山西转型综改示范区获悉，近日，区内企业中电科风华信息装备股份有限公司成功研发出国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）与RDL（再分布层）工艺多通道同步量检测的先进封装量检测设备——Venus 6系列。目前该设备已向多家行业头部客户交付。
先进封装被视为突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径，而量检测设备则是提升封装良率、优化工艺水平的“火眼金睛”。Venus 6系列产品可支持G4.5代（730×920毫米）基板，具备明场、暗场、透射、光致发光等多模态同步检测能力，并可根据客户需求选配3D AOI（三维自动光学检测）、Bump（凸点检测）等关键检测模块，实现对凸点形态和三维形貌的精准识别。
该设备不仅填补了国内玻璃基板集成检测领域的空白，解决了现有设备仅支持单一结构检测、无法满足同步一体化量测的行业痛点，更在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能上达到国际先进水平。
据介绍，中电科风华公司多年来深耕检测领域，已形成“材料—芯片—封装”全系列半导体检测设备矩阵。在材料段，化合物半导体衬底及外延晶圆检测装备形成Mars系列和Saturn系列产品；在芯片段，新一代图形晶圆缺陷检测装备持续迭代并稳步应用于产线；在封装段，围绕先进封装工艺需求，系统布局3D AOI、Bump检测等核心能力。该系列装备的产业化为保障芯片性能、提升产品良率、优化制程效率提供了关键支撑。
科学导报记者 马骏
