“键合工序是封装产线的核心，其精度达到18微米，直接关系到产品良率。我们企业作为山西省目前唯一的电子芯片封装测试企业，年产芯片达24亿颗。”5月21日，山西华耀亿嘉集成电路有限公司（以下简称“华耀亿嘉”）质量总监吴文光介绍说。
在半导体产业链中，芯片封装测试是连接上游晶圆制造与下游终端应用的关键枢纽。作为集成电路封测行业的新锐力量，华耀亿嘉立足长治高新区，深耕半导体产业链关键环节，历经数年精耕细作，以硬核产能、前沿技术与优质服务，跻身国内封测领域成长型企业第一梯队，为区域电子信息产业转型升级注入强劲动能。
华耀亿嘉生产基地的无尘车间内，员工们正专注于各道精密工序，250台键合设备高速运转，指示灯闪烁成片，一派现代化智能制造的繁忙景象。“公司聚焦主流与高端封装领域，产品涵盖（E）SOP、SSOP、LQPF、DFN、QFN、LGA等30余种成熟封装形式。”吴文光表示，作为产业链的中间环节，公司既要确保上游晶圆顺利承接，也要保障下游模组需求及时交付。
键合工序被喻为封装产线的“心脏”，其精度直接决定最终产品的良率。在华耀亿嘉的生产线上，比发丝还细的金属线在芯片焊盘与基板间飞速穿梭，焊点精度稳定达到18微米，实现了芯片与外部电路的高可靠性连接。
“对精度的严苛把控，构成了精工筑‘芯’理念最坚实的技术内核。”吴文光自信地说，这项处于行业领先地位的核心工艺，是公司能够持续获得优质订单的重要技术优势。
为进一步巩固在封装领域的核心优势，华耀亿嘉正积极推进产能扩张。目前，另有430台崭新的键合设备已完成安装，正在进行调试，计划于今年8月正式投产。届时，华耀亿嘉键合设备总量将达到680台，年产能预计翻倍，突破40亿颗芯片。这一跨越式的产能布局，不仅将显著提升华耀亿嘉的市场供应能力，更将强化其在区域乃至全国半导体产业链中的关键支点地位。
面对电子产业小型化、智能化、高效化的发展趋势，华耀亿嘉将技术创新视为持续发展的根本动力。吴文光透露：“公司计划与集创北方共建高密度集成电路封测技术研发平台，结合市场需求进行技术迭代升级，积极探索更多新型封装技术的研发。”
从18微米的焊点精度，到年产40亿颗的产能蓝图，再到前瞻性的技术研发布局，华耀亿嘉的实践深刻诠释着“精工筑‘芯’”的内涵。在芯片封装测试这条赛道上，华耀亿嘉正以不懈的坚守与创新，于微米之间涌动产业“芯”潮，镌刻下属于中国制造的精度与刻度。
科学导报记者 武竹青