6月17日，《科学导报》记者走进中电科风华信息装备股份有限公司（以下简称“中电科风华”）的洁净生产车间，看到工作人员身着洁净服，正有条不紊地对Venus 6系列先进封装量检测设备开展调试工作。设备屏幕上实时刷新的成像画面与检测数据，直观展现着国产高端芯片检测装备的硬核实力。
中电科风华研发设计人员向记者介绍：“这台Venus 6系列先进封装量检测设备，是国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）与RDL（再分布层）工艺多通道同步量检测的装备，如今已成为我国AI芯片、高性能计算芯片量产环节中，保障产品良率与可靠性的核心支撑。”
作为芯片制造环节的核心质检装备，半导体检测设备被称作芯片品质把控的“火眼金睛”。长期以来，国内相关设备仅能实现单一结构检测，无法完成一体化同步测量，行业短板突出。Venus 6系列设备的问世，彻底填补了国内玻璃基板集成检测技术空白，在关键尺寸精度、套刻精度、缺陷检测灵敏度等核心指标上达到国际先进水平。
凭借技术突破，Venus 6系列设备形成了三大独特核心性能优势，集中体现在一体化检测、超高精度与量产高效三大维度。设备创新集成反射明场、透射明场、暗场、荧光四套光学检测系统，攻克多系统并行运行难题，摒弃国际主流的分时切换扫描模式，实现四通道同步成像检测，具备了一机多能的全域检测能力。
除具备全域覆盖的一体化检测能力外，这款设备在检测精度与量产效率上同样实现了关键突破。其检测精度可达亚微米级，既能精准完成芯片通孔尺寸、位置的精密量测，也能高效识别各类细微工艺缺陷。同时，设备搭载高速AI算法，仅需一刻钟即可完成全流程检测，并搭配专属防抖对焦技术，检测效率较进口设备显著提升，可充分适配芯片规模化量产的实际需求。
近年来，中电科风华并未局限于单一赛道的单点突破，而是坚持多领域协同布局、技术多点开花，在半导体显示装备领域同样深耕多年、成果丰硕。依托扎实的研发制造实力，中电科风华已掌握半导体显示Module制程国产化整线智能制造解决方案，打造出“工艺+产品+应用+服务”的一体化配套体系；其自主研发的切割、绑定、除泡、贴合等系列核心装备，全面覆盖显示面板生产关键工艺，整体达到国际领先水平。
中电科风华凭借过硬的产品品质与完善的配套服务，已和京东方、华星光电、天马微电子等国内头部企业建立起长期深度合作关系，相关设备及解决方案广泛应用于华为、苹果、小米等品牌的主流智能终端显示屏量产线，产品出口日本、泰国、墨西哥、越南等国。
从打破半导体检测技术困境，到实现半导体显示整线智能制造解决方案，中电科风华始终以自主创新为核心驱动力，持续革新产业生产模式、优化产业链结构，持续激活新质生产力动能，为我国半导体高端装备高质量发展注入源源不断的国产力量。
科学导报记者 范琛